Struttura meccanica semplice della macchina di disposizione di Yamaha YV100XG per assicurare durevolezza e stabilità:
Specifiche della macchina di disposizione di YAMAHA YV100XG
1) macchina modulare multifunzionale di disposizione di alta precisione e di alta velocità
2) 0,18 disposizioni ad alta velocità di seconds/CHIP (migliori circostanze) 16200 CPH (grani/ora)
3) nello stato di IPC9850, toppa da accelerarsi a 16200 CPH (equivalenti a 0,22 seconds/CHIP)
4) ha installato 0603 componenti, l'accuratezza globale del più o meno 50 micron, precisione di ripetizione del più o meno 30 micron
5) una vasta gamma di applicazioni, da 0201 (pollici) componente miniatura alle grandi componenti da 31 millimetro QFP
6) macchina fotografica digitale di alta risoluzione di uso due
7) componente di CSP/BGA di riconoscimento di saldatura continuo della palla, compreso la determinazione del difetto della palla della lega per saldatura
8) può scegliere i brevetti di YAMAHA per l'ugello d'aria, che può efficacemente ridurre la perdita girante al minimo
9) la migliore scelta
Circa 10) Y dal servo amplificatore ad alta potenza e livello rigido all'estremità del cacciavite.
La novità di doppia tecnologia completamente fissa dell'azionamento può accelerare la velocità e la coordinazione
Attraverso l'azionamento su entrambe le estremità ed accelerazione completa. Riduca il tempo di posizionamento.
Vantaggio di SMT:
La tecnologia di superficie del supporto, SMT ed i suoi dispositivi di superficie collegati del supporto, SMDS accelerano considerevolmente l'assemblea del PWB come le componenti semplicemente montano sul bordo.
Guardi dentro qualsiasi pezzo di attrezzatura elettronica attualmente commercialmente fatta ed è riempito di dispositivi minuscoli. Piuttosto che usando le componenti tradizionali con i cavi di cavo come quelli che possono essere usati per costruzione ed i corredi domestici, queste componenti sono montate sulla superficie dei bordi e molte sono minuscole nella dimensione.
1. Buona prestazione meccanica nelle circostanze di vibrazione e di scossa. (Parzialmente dovuto abbassare di massa e parzialmente dovuto meno cantilevering.)
2. Resistenza ed induttanza più basse al collegamento; conseguentemente, meno effetti indesiderati del segnale di rf e migliore e prestazione ad alta frequenza più prevedibile.
3. Migliore prestazione di contabilità elettromagnetica (emissioni irradiate più basse) dovuto la più piccola area del ciclo di radiazione (a causa di più piccolo pacchetto) e la poca induttanza del cavo.
4. Meno fori devono essere perforati. (La perforazione PCBs è che richiede tempo e costosa.)
5. Costo iniziale e periodo ragionevoli di messa in opera per fabbricazione in serie, facendo uso delle attrezzature automatizzate.
| Tipo di dimensione m. del circuito: L460 * W335 (MAX) - L50 * W50 (MIN) |
| L: L460 * W440 (MAX) - L50 * W50 (MIN) |
| Accuratezza assoluta del montaggio di precisione (la MU + sigma 3): +/- 0,05 mm/chip, più o meno 0,05 mm/QFP |
| Installi la velocità di 0,18 secondi 1,7 seconds/CHIP/QFP, 1608/CHIP: 16200 CPH |
Le componenti possono essere componenti installate 0603-31 millimetri, SOP/SOJ/QFP/connector/PLCC/CSP/BGA
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| Dimensioni 1650 * 1408 * 1900 |
| Il peso totale 1600 chilogrammi |
Elettronica co del polmone in eccedenza della lettera di Shenzhen., srl, dedicata ai produttori elettronici per fornire l'attrezzatura di SMT come segue:
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