Struttura meccanica semplice della macchina di disposizione di Yamaha YV100II per assicurare durevolezza e stabilità:
La struttura meccanica semplice, struttura della colata, assicura la durevolezza e la stabilità,
Il dipartimento di controllo del circuito non è manutenzione complessa e facile. Sistema operativo del DOS
Il menu è relativamente semplice, facile da operare, una testa funzionante, un ugello di otto aspirazioni,
Può inviare le dimensioni del materiale, voi può installare la macchina fotografica di precisione
Miglioramento dell'accuratezza di disposizione. Teoria al tasso di 14400 all'ora,
La capacità di produzione reale di intorno 8000 unità, è adatta a produzione in serie debole.
1. La struttura di base basata sull'affidabilità della macchina ad alta velocità
2. supporto la protezione delle componenti
3.0.25 seconds/CHIP installati ad un'alta velocità
4 possono essere installati 0,5 piedi che spaziano QFP 32 millimetri
5. elaborazione di immagini ad alta velocità
6,2 la macchina fotografica possono ridurre il periodo di produzione
7. La nuova progettazione di alto telaio rigido
8. aumenti la velocità dell'asse
9. Può trattare tutti i tipi di componenti
10. Il più adatto a produzione di SIMM del computer con il filo 8
Vantaggio di SMT:
La tecnologia di superficie del supporto, SMT ed i suoi dispositivi di superficie collegati del supporto, SMDS accelerano considerevolmente l'assemblea del PWB come le componenti semplicemente montano sul bordo.
Guardi dentro qualsiasi pezzo di attrezzatura elettronica attualmente commercialmente fatta ed è riempito di dispositivi minuscoli. Piuttosto che usando le componenti tradizionali con i cavi di cavo come quelli che possono essere usati per costruzione ed i corredi domestici, queste componenti sono montate sulla superficie dei bordi e molte sono minuscole nella dimensione.
1. Buona prestazione meccanica nelle circostanze di vibrazione e di scossa. (Parzialmente dovuto abbassare di massa e parzialmente dovuto meno cantilevering.)
2. Resistenza ed induttanza più basse al collegamento; conseguentemente, meno effetti indesiderati del segnale di rf e migliore e prestazione ad alta frequenza più prevedibile.
3. Migliore prestazione di contabilità elettromagnetica (emissioni irradiate più basse) dovuto la più piccola area del ciclo di radiazione (a causa di più piccolo pacchetto) e la poca induttanza del cavo.
4. Meno fori devono essere perforati. (La perforazione PCBs è che richiede tempo e costosa.)
5. Costo iniziale e periodo ragionevoli di messa in opera per fabbricazione in serie, facendo uso delle attrezzature automatizzate.
| La velocità teorica di 0,25 SEC/chip |
Installi la gamma 1005 bga di PLCC “di SQP” soj “~ di QFP (25 millimetri) (p 0,4) |
| La precisione di posizionamento del più o meno 0,08 millimetri |
Installi la velocità di 0,25 secondi 1,7 seconds/CHIP/QFP |
| PWB l460 * w250 (massimo) /l50 * w50 (minimo) |
Tipo originale manoscritto del nastro: 100 (il più grande, con una trasformazione di 8 millimetri) |
| W1350 l1650 * * dimensione dell'attrezzatura h1810 |
Scatola originale: 80 specie (uso di YTF, di TMAX) |
| I 4 KVA più potente |
Disponga il 1005 originale ~ QFP “SQP” SOJ “PLCC (25 millimetri) BGA (p 0,4) |
| Peso dell'attrezzatura 1300 chilogrammi |
Potere AC220/208/230/240/380/400/416 trifase v +/- 10%, 50/60 di hertz |
| Dimensione del substrato: L600 * W400 (massimo) /L50 * W50 (minimo) |
Pressione superiore a 0,55 MPA, min 350 |
| Uno spessore della base di appoggio di 0,4 - 3,0 |
W1350 L1650 * * H1810 |
| Direzione di trasporto del substrato da destra a sinistra |
Toppa 12000 |
| Precisione dell'installazione di +/- 0,1 mm/CHIP +/- 0,08/QFP |
Peso (1300 chilogrammi) |
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Stampatore di MPM, Koh Young SPI, saldatura di riflusso di Easa
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