Luogo di origine: | Il Giappone |
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Marca: | JUKI |
Certificazione: | CE |
Numero di modello: | FX-3RA |
Quantità di ordine minimo: | 1 insieme |
Prezzo: | negotiable |
Imballaggi particolari: | Scatola di legno |
Tempi di consegna: | 3-7 giorni |
Termini di pagamento: | D/P, Western Union, T/T |
Capacità di alimentazione: | 100 insieme/mesi |
MARCA: | Juki | MOQ: | 1 insieme |
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TERMINI DI SPEDIZIONE: | Aria o mare | USATO: | Buona condizione |
TERMINI DI PAGAMENTO: | Paghi in anticipo | TERMINE DI CONSEGNA: | 5-8 giorni |
Prezzo: | negotiable | Il modello di macchina: | Macchina FX-3RA di disposizione di JUKI |
Evidenziare: | 0.040s/Chip macchina dell'Assemblea del PWB SMT,Macchina elettrica dell'Assemblea del PWB SMT,FX-3RA240 Chip Mounting Machine |
Macchina FX - di JUKI SMT Ra 3 240 generi di componente del carico massimo automobile elettrica/meccanica della sostituzione:
Vantaggio di SMT:
La tecnologia di superficie del supporto, SMT ed i suoi dispositivi di superficie collegati del supporto, SMDS accelerano considerevolmente l'assemblea del PWB come le componenti semplicemente montano sul bordo.
Guardi dentro qualsiasi pezzo di attrezzatura elettronica attualmente commercialmente fatta ed è riempito di dispositivi minuscoli. Piuttosto che usando le componenti tradizionali con i cavi di cavo come quelli che possono essere usati per costruzione ed i corredi domestici, queste componenti sono montate sulla superficie dei bordi e molte sono minuscole nella dimensione.
1. Buona prestazione meccanica nelle circostanze di vibrazione e di scossa. (Parzialmente dovuto abbassare di massa e parzialmente dovuto meno cantilevering.)
2. Resistenza ed induttanza più basse al collegamento; conseguentemente, meno effetti indesiderati del segnale di rf e migliore e prestazione ad alta frequenza più prevedibile.
3. Migliore prestazione di contabilità elettromagnetica (emissioni irradiate più basse) dovuto la più piccola area del ciclo di radiazione (a causa di più piccolo pacchetto) e la poca induttanza del cavo.
4. Meno fori devono essere perforati. (La perforazione PCBs è che richiede tempo e costosa.)
5. Costo iniziale e periodo ragionevoli di messa in opera per fabbricazione in serie, facendo uso delle attrezzature automatizzate.
Nome di modello/di specificazione |
Macchina modulare ad alta velocità di disposizione |
Macchina modulare ad alta velocità di disposizione |
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Dimensione del substrato |
Per la L substrato (410×360mm) |
○ | - |
Per i substrati L di ampiezza (510×360mm) *1 | ○ | - | |
Per il substrato di XL (610×560mm) | - | ○ | |
Substrato lungo *1 | 800×360mm | 800×560mm | |
Altezza componente |
specificazione di 6mm |
○ |
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Dimensione componente |
Riconoscimento del laser |
0402 (pollice 01005) ~33.5mm□ |
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Velocità di disposizione componente |
Circostanze ottimali |
0,040 secondi/chip (90,000CPH) *2 |
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IPC9850 |
66,000CPH *2 |
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Accuratezza di disposizione componente |
Riconoscimento del laser |
±0.05mm (±3σ) |
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Tipo di disposizione componente |
Fino a 240 tipi |
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