JUKI KE - 3010 aumentano la velocità delle componenti di rifornimento del pallet per migliorare l'efficienza di produzione:
La macchina ad alta velocità «KE-3010» di disposizione è una versione migliorata «del KE-2070». È inoltre il primo modello in serie del KE che sostiene l'uso degli alimentatori elettrici per le macchine di disposizione del chip. La macchina per tutti gli usi ad alta velocità di disposizione «KE-3020V/3020VR» è un modello del successore al modello «di KE-3020/3020R» che può montare le varie componenti. Mentre eredita i vantaggi della serie del KE, la velocità di montaggio notevolmente è aumentata. La macchina adotta «la tecnologia del riconoscimento ininterrotto ad alta velocità di immagine» e la sua velocità di disposizione componente di IC è modelli più superiore precedenti di 63%. Inoltre, la macchina adotta il server ad alta velocità di recente sviluppato del pallet, che può accorciare il tempo della sostituzione del pallet, in modo da può notevolmente aumentare la velocità delle componenti di rifornimento del pallet, in modo da raggiungere lo scopo del miglioramento dell'efficienza di produzione.
■Chip Components
23,500CPH chip (riconoscimento del laser/migliore circostanza)
18,500CPH chip (riconoscimento del laser/secondo IPC9850)
■Componenti di IC
■9,000CPH IC (riconoscimento di immagine/quando usando opzione di MNVC)
■elemento del quadrato di 0402 (pollice 01005) chip~33.5mm
■Disposizione head×1 (6 ugelli) del laser
■Facendo uso dell'alimentatore a due piste elettrico, fino a 160 generi di componenti possono essere caricati.
■Riconoscimento continuo ad alta velocità di immagine (opzione)
■Corrispondendo ai substrati lunghi di dimensione (opzione)
Specifiche della macchina universale ad alta velocità KE-3010 di disposizione di JUKI:
| Dimensione del substrato |
Tipo L di ampiezza substrato (510×360mm) *1 |
○ |
| Substrato a forma di L (410mm×360mm) |
○ |
| Tipo L di ampiezza substrato (510×360mm) *1 |
○ |
| Tipo substrato (610mm×560mm) di XL |
○ |
| Substrato lungo (specificazione a forma di L) del substrato *2 |
800×360mm |
| Bordo lungo (tipo L di ampiezza specificazione del bordo) *2 |
1,010×360mm |
| Bordo lungo (tipo specificazione del bordo) *2 di XL |
1,210×560mm |
| Altezza componente |
specificazione di 12mm |
○ |
| specificazione di 20mm |
○ |
| specificazione di 25mm |
○ |
| Dimensione componente |
Riconoscimento del laser |
elemento del quadrato di 0402 (Britannici 01005) chip~33.5mm |
| Riconoscimento di ritiro |
Macchina fotografica standard |
elemento quadrato di 3mm~74mm, o 50×150mm |
|
Macchina fotografica di alta risoluzione
(Interamente sia facoltativo)
|
elemento quadrato di 1.0mm×0.5mm*3~48mm, o 24×72mm |
| Velocità di disposizione componente |
Componenti del chip |
circostanza |
20,900CPH |
| IPC9850 |
17,100CPH |
| IC component*4 |
9,470CPH *5 |
| Accuratezza di disposizione componente |
Riconoscimento del laser |
±0.05mm (Cpk≧1) |
| Identificazione di immagine |
±0.03mm (MNVC±0.04mm) |
| Tipo di disposizione componente |
160 tipi (convertiti in 8mm nastro (quando usando un alimentatore a due piste elettrico del nastro)) *6 |
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