Samsung CP50 Samsung Chip Mounter, scelta del CE e macchina del posto per l'Assemblea del PWB

La manutenzione della macchina CP50 di Samsung SMT buona, permette all'attrezzatura di riciclare la vita più lunga e la migliore stabilità

Vantaggio di SMT:
La tecnologia di superficie del supporto, SMT ed i suoi dispositivi di superficie collegati del supporto, SMDS accelerano considerevolmente l'assemblea del PWB come le componenti semplicemente montano sul bordo.
Guardi dentro qualsiasi pezzo di attrezzatura elettronica attualmente commercialmente fatta ed è riempito di dispositivi minuscoli. Piuttosto che usando le componenti tradizionali con i cavi di cavo come quelli che possono essere usati per costruzione ed i corredi domestici, queste componenti sono montate sulla superficie dei bordi e molte sono minuscole nella dimensione.

1. Buona prestazione meccanica nelle circostanze di vibrazione e di scossa. (Parzialmente dovuto abbassare di massa e parzialmente dovuto meno cantilevering.)

2. Resistenza ed induttanza più basse al collegamento; conseguentemente, meno effetti indesiderati del segnale di rf e migliore e prestazione ad alta frequenza più prevedibile.

3. Migliore prestazione di contabilità elettromagnetica (emissioni irradiate più basse) dovuto la più piccola area del ciclo di radiazione (a causa di più piccolo pacchetto) e la poca induttanza del cavo.

4. Meno fori devono essere perforati. (La perforazione PCBs è che richiede tempo e costosa.)

5. Costo iniziale e periodo ragionevoli di messa in opera per fabbricazione in serie, facendo uso delle attrezzature automatizzate.

Macchina CP50 perché il suo uso meno tempo, buona manutenzione, permette all'attrezzatura di riciclare la vita più lunga, più alta precisione, migliore stabilità di Samsung SMT, che è compratori di SMT. Amici benvenuti per capire acquisto della macchina di CP50 Samsung SMT

Macchina di CP50 Samsung SMT

Dimensione del substrato di Samsung CP50: 30 ~ 50 * 460 * 400,0.38 ~ 4,2 T
Velocità del supporto di Samsung CP50:
0,38 SEC/chip, 0,85 SEC/QFP
Precisione di Samsung CP50 SMT:
CHIP: 0,1 millimetri
QFP: 0,05 millimetri
: testa 3 di Samsung CP50 (elemento speciale compreso)
Numero dell'alimentatore di Samsung CP50: 104
L'aspetto della dimensione di Samsung CP50: 1660 * 1540 * 1370
Peso della macchina CP50 di Samsung SMT: 1315 CHILOGRAMMI

• Gli alimentatori di Fuji sono sulle azione:

Benvenuto per sorgere processo del supporto

Questo sito Web è stato creato soprattutto per essere una risorsa tecnica per gli ingegneri dei metodi di trasformazione del supporto di superficie ed anche per chiunque con un interesse nella tecnologia di superficie del supporto (SMT). La portata del sito Web sarà tutti gli aspetti del processo di fabbricazione da stampa della pasta della lega per saldatura, l'ispezione della pasta della lega per saldatura, la disposizione componente, la saldatura di riflusso da parte a parte all'ispezione ottica automatica (AOI) e comprenderà le risposte alle molte domande frequentemente fatte.

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